使用中的注意事项
以下内容来源于我司多年客户服务经验及实际不良案例分析，请贵司生产、研发及品质部门相关人员认真阅读，有助于显著降低使用中的不良率。
不良第一位 焊接工艺不当
根据我司长期客诉统计，焊接不当引起的失效位居所有不良原因之首，请务必重视以下要点：
温度偏低时，焊点熔化需要更长时间，反而不如适当提高温度、缩短焊接时间效果好。
在条件允许的前提下，使用散热治具可有效保护器件，避免局部过热。散热治具的样式，请参考下图：
实际案例中，多次发生烙铁交流漏电导致产品性能下降乃至永久失效的现象，请高度重视。
腐蚀性助焊剂残留会在两焊点之间随时间发生化学反应，导致无规律随机噪声，且难以追溯原因。
禁止用气枪对含麦克风的 PCBA 进行清扫
使用气枪吹扫含有麦克风的 PCBA 时，高速气流会直接作用于麦克风内部振膜，导致膜片受损甚至永久失效。含有麦克风的 PCBA，请改用软毛刷或专用清洁工具进行清洁，严禁使用气枪。
单一指向性 / 抗噪型产品背孔须保持畅通
单一指向性（心形、超心形）及差分抗噪型麦克风，PCB 上设有声学背孔，属于声学设计的一部分。安装时请确保背孔完全畅通，不得被结构件遮挡或因异物进入而堵塞，否则将导致指向性偏差、频响曲线劣化等参数失效。
防水型产品声孔处防水膜极为精密，勿接触尖锐物体
防水麦克风声孔处覆有精密防水透声膜，该材料极为纤薄，严禁与镊子、探针、牙签等尖锐物体接触，轻微刺穿即会导致防水功能永久丧失，且无法修复。操作时建议使用橡胶吸嘴或棉签等软性工具。
导线焊接后根部耐弯折性下降，建议涂布固定胶
导线焊接完成后，焊锡渗入导线根部的区域会使该处变硬变脆，多次弯折极易从根部断裂。建议在焊接完成后，于导线根部涂布适量导线固定胶（如 UV 胶、硅胶等），以分散应力、延长使用寿命。我司亦可为客户提供此加工服务，成本增加幅度较小，欢迎咨询。
SMT 贴片型产品需严格管控回流焊温度曲线
SMT 型麦克风对回流焊热冲击较为敏感，请务必通过多次试验确定最优温度曲线（或链速），避免器件受热过度。建议将温度曲线数据纳入生产工艺文件，在产线变更后重新验证，防止批量不良。
参数存疑时，请联系我司确认测试方法
由于测试夹具、测试信号、腔体结构及测量软件的差异，客户与我司的测量数据有时会出现偏差。如对产品参数有任何疑问，欢迎直接联系我司技术团队，并附上测试时的图片或视频，这将大幅提升我司进行准确原因分析的效率。
常见误操作 切勿用万用表电阻档测量输出阻抗
部分客户曾尝试用万用表测量麦克风两端子间的直流电阻来推算输出阻抗，此方法无法得到正确数据。麦克风的输出阻抗（交流阻抗）须在正常工作偏置电压下，以指定频率（通常 1 kHz）的交流信号进行测量，万用表电阻档输出的直流信号测量结果无参考意义，请避免采用。
更多注意事项持续补充中
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